Тематические исследования: разработка тепловых решений

Мы будем использовать профессиональное программное обеспечение для термического анализа, чтобы разработать оптимальную схему для клиентов, затем подтвердим осуществимость теории с инженерами, а затем начнем изготавливать образцы для испытаний.

Эксперты по терморегулированию пластин с водяным охлаждением, специализирующиеся на производстве пластин с жидкостным охлаждением для охлаждения чипсетов мощностью 300 Вт.

Ключевые слова:

Технологический процесс производства: сварка трением с перемешиванием или пайка;

Размеры охлаждающей пластины: 100x100x19 мм;

Материал: алюминий 6063-T5;

охлаждающая плита для жидкости 300 Вт
охлаждающая плита для жидкости 300 Вт

В процессе проектирования инженеры выбирают различные характеристики модулей IGBT. Задача состоит в разработке пластины водяного охлаждения для IGBT , обеспечивающей оптимальное рассеивание тепла. В целом, существует несколько этапов, которые необходимо учитывать в отношении эффективности охлаждения IGBT.

Выбор материала для отвода тепла имеет первостепенное значение. Как правило, алюминиевый сплав является более распространенным вариантом из-за его исключительной теплопроводности и прочности. С другой стороны, также широко используется медь, поскольку она превосходит алюминий по теплопроводности.

Для проектирования конкретных каналов циркуляции жидкости в зависимости от типа пластин водяного охлаждения требуются различные технологические решения. Более подробную информацию о проектировании конкретных каналов циркуляции можно найти в нашей предыдущей статье ( проектирование каналов циркуляции жидкости в пластине водяного охлаждения ).

Ниже представлена ​​исчерпывающая информация о конструкции нашей пластины для охлаждения жидкости, включая размер продукта, производственный процесс, выбор материала, характеристики плоскостности и требования к входу/выходу. Это облегчит инженерам принятие обоснованных решений.

Существует множество поставщиков IGBT, совместимых с нашим LCP. Для нашей жидкостной охлаждающей пластины мощностью 300 Вт можно использовать IGBT от поставщиков следующих брендов.

Семикрон СемиТРАНС®

Инфинеон EconoDUAL™3

Модуль пружинных контактов Fuji Semiconductor

Серия Powerex NX™

Другие IGBT или устройства высокой мощности

Параметры и характеристики, специфичные для продукта.

Размер: 100x100x19 мм;

Материал: Al 6061, 6061, Al1100 или медь 1100;

Вес: 1.18 кг;

Совместимость с широко распространенными в промышленности охлаждающими жидкостями;

Вход и выход: резьба G1/4”-18 NPT для трубки;

Максимальное давление: 2 МПа;

Тепловые характеристики холодной пластины (термическое сопротивление и потеря давления)

Температура на входе 30 градусов;

Тепловая база на 300 Вт;
Скорость потока 3 л/мин;

охлаждающая плита для жидкости 300 Вт

В комплект входят чертежи с точными размерами.

охлаждающая плита для жидкости 300 Вт
охлаждающая плита для жидкости 300 Вт
охлаждающая плита для жидкости 300 Вт

охлаждающая плита для жидкости 300 Вт

Если вы заинтересованы в нашем продукте или вам нужна дополнительная информация, мы можем безоговорочно предложить наши проектные чертежи, чтобы помочь инженерам выбрать подходящие продукты в процессе проектирования. Это поможет сократить циклы исследований и разработок, что позволит быстрее вывести на рынок конкурентоспособную продукцию с большей долей рынка.