Технология пластины для замачивания паровой камеры в принципе аналогична технологии тепловой трубы, но отличается по режиму проводимости. Тепловая трубка имеет одномерную линейную теплопроводность, тогда как тепло в пластине для замачивания с вакуумной полостью передается по двумерной поверхности, поэтому эффективность выше.
Жидкость в нижней части вакуумной камеры поглощает тепло чипа, испаряется и диффундирует в вакуумную камеру, передает тепло охлаждающему ребру, а затем конденсируется в жидкость обратно на дно. Он быстро циркулирует в вакуумной камере и обеспечивает довольно высокую эффективность рассеивания тепла.
Охлаждающая жидкость (очищенная вода или хладагент) нагревается в вакууме при сверхнизком давлении и быстро испаряется в горячий воздух (< 104 Тор или меньше) – поглощение тепла. Испарительная камера имеет вакуумную конструкцию, горячий воздух течет быстрее в микросреде из медной сетки. - теплопроводность . Горячий воздух поднимается при нагревании, рассеивает тепло при встрече с источником холода в верхней части пластины рассеивания тепла и повторно конденсируется в жидкость, рассеивающую тепло. Конденсированный теплоноситель стекает обратно в источник испарения в нижней части переливной пластины через капиллярный канал медной микроструктуры. Возвратный хладагент нагревается через испаритель, затем снова испаряется и поглощает тепло через медную микротрубку. Теплопроводность, теплоотдача, поэтому повторяющееся действие. Таким образом, как новый тип технологии двухфазного потока, пластина с равномерной температурой обладает преимуществами высокой теплопроводности, хорошей однородности температуры, обратимого направления теплового потока и так далее. Он преодолел традиционную тепловую трубку с небольшой площадью контакта, большим термическим сопротивлением, неравномерным тепловым потоком и другими проблемами и стал одним из эффективных способов решения проблемы рассеивания тепла в электронных устройствах с высоким тепловым потоком в электронной промышленности.
Каковы характеристики паровой камеры?
1. Сильная теплопроводность: теплопроводность до 3000 ~ 10000 Вт/(мК);
2. Большая мощность рассеивания тепла: путем изменения площади рассеивания тепла измените проблему рассеивания тепла в результате локального большого теплового потока;
3. Хорошие температурные характеристики: разница температур менее 2-3 ℃;
4. Сильная структурная адаптация: форма не ограничена, может быть квадратной, круглой и т. д., чтобы адаптироваться к различным условиям рассеивания тепла;
5. Обычно для производства используется материал C1100, а спеченная капиллярная структура представляет собой медный порошок.
Эти продукты, которые мы произвели
