Высокопроизводительные пластины жидкостного охлаждения предназначены для решения проблем рассеивания тепла процессоров Intel. Эти передовые решения охлаждения с эффективными структурами теплопередачи могут эффективно поглощать и рассеивать тепло, выделяемое процессорами Intel, обеспечивая их стабильную работу в условиях высокой нагрузки.
Что такое потоковый процессор Intel Eagle?
Это платформы Intel Xeon Scalable Processor 4-го и 5-го поколения. Вот введение:
• Целевые сценарии:
Первоначально разработанная для серверов 1P, 2P, 4P и 8P, это первая серверная платформа Intel DDR5.
• Технические характеристики:
Использует усовершенствованную технологию SuperFin, созданную на базе процессоров Intel 7. Поддерживает восемь каналов памяти на процессор, оснащен PCIe 5.0 и Compute Express Link 1.1, а также интегрирует Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) для масштабируемого встроенного ускорения ИИ.
• Модели процессоров:
4-е поколение (кодовое название Sapphire Rapids) поддерживает DDR5 со скоростью до 4800 МТ/с; 5-е поколение (кодовое название Emerald Rapids) поддерживает DDR5 со скоростью до 5600 МТ/с.
• Преимущества производительности:
Обеспечивает более высокую пропускную способность памяти, улучшенную аппаратную безопасность и фокусируется на повышении производительности для ИИ, многооблачных рабочих нагрузок, виртуальных сетей и 5G
Как спроектировать пластину жидкостного охлаждения Intel Eagle Stream мощностью 350 Вт?
Тепловая мощность:
Мы определяем мощность процессора Intel Eagle Stream. Поскольку он поддерживает два процессора Intel Xeon Scalable 4-го поколения, максимальная тепловая расчетная мощность (TDP) одного процессора составляет 350 Вт. Таким образом, мы рассчитываем на основе его тепловой мощности, с максимальным значением 350 Вт. Для рассеивания тепла от ядер процессора мы используем полностью медный материал и применяем процесс срезания ребер, позволяющий жидкости проходить через структуры ребер для отвода 350 Вт тепла.
Сопротивление холодной пластины:
Кроме того, мы рассматриваем тестирование сопротивления потоку. Когда несколько серверов (даже десять или более) работают одновременно, сопротивление потоку может значительно возрасти, что делает его критическим параметром для стабильности системы. В целом, наша конструкция для этого полностью медного решения для жидкостного охлаждения основана на тепловых нагрузках от 300 Вт до 350 Вт для обеспечения эффективного рассеивания тепла.
Пластина жидкостного охлаждения Intel Eagle Stream мощностью 350 Вт, произведенная Kenfa.
Как производится эта система компанией Kenfa Tech? Во-первых, для сердцевины пластины жидкостного охлаждения — секции источника тепла, контактирующей с процессором — мы используем медь марки C102. Как правило, при использовании технологии обработки ребер методом срезания , толщина медной основы составляет 1.5 мм, высота ребер — 10 мм, толщина ребер — 0.1 мм, а расстояние между ними — 0.1 мм. Такая плотная структура позволяет эффективно отводить значительную часть тепла от процессора на ребра, где охлаждающая жидкость, протекающая через ребра, отводит тепло.
Затем крышка обрабатывается на станке с ЧПУ с высокой точностью, а основание и крышка свариваются вместе с использованием технологии сварки трением с перемешиванием (FSW ). Входные и выходные патрубки также свариваются методом FSW. Далее, алюминиевая рама, изготовленная методом литья под давлением, используется для крепления медного охлаждающего сердечника и алюминиевых компонентов винтами. Наконец, четыре пружины разработаны в соответствии со стандартами процессоров Intel, что позволяет клиентам использовать разработанную нами пластину для жидкостного охлаждения стандартных процессоров Intel Stream 350 Вт.
Индивидуальный дизайн или стандартный выбор продукта
Имея более чем десятилетний опыт производства, мы предлагаем комплексные возможности проектирования для решений по рассеиванию тепла для всех типов процессоров Intel — от воздушного охлаждения до жидкостного охлаждения и систем иммерсионного охлаждения — для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов. Мы специализируемся на полностью индивидуальных проектах, поддерживая клиентов на каждом этапе: от первоначального проектирования и создания прототипов до тестирования, массового производства, послепродажного обслуживания и улучшения продукта. Чтобы сократить развитие клиентов и давление рынка, мы также предоставляем широкий ассортимент стандартных продуктов. Их можно напрямую интегрировать в системы клиентов, что экономит как затраты, так и время выхода на рынок. Независимо от того, требуются ли клиентам индивидуальные решения или готовые продукты, наш сквозной процесс обеспечивает высококачественное и эффективное обслуживание.
Пластина жидкостного охлаждения NVIDIA H100
жидкостная охлаждающая пластина Intel Break
Пластина жидкостного охлаждения NVIDIA GB200
